日前，财产团体主导鞭策盛吉盛进步前辈半导体产物孵化与制作中间名目在锡签约落地，一期面积约为6000平方米，先期导入两款进步前辈12英寸薄膜堆积装备，范围量产后完成年产值1.5亿元以上。惠山区委布告程松，无锡财产团体党委布告、董事局主席姚志勇，财产团体副总裁丁奎，盛吉盛半导体董事长、总司理项习飞到场签约勾当。
盛吉盛半导体科技股分无限公司作为国度高新手艺企业、国度专精特新“小伟人”企业，以“会聚环球聪明，鞭策半导体财产成长”为任务，环绕国际龙头客户需要，不时加大自立研发投入，自动规划集成电路制作公用装备开辟，今朝已胜利开辟多款12英寸薄膜堆积装备、疾速热处置装备等自研产物，并自动到场国度攻关名目，努力于阐扬资本上风，告竣便宜化国产装备方针。
最近几年来，财产团体深度融入无锡古代财产集群扶植，聚焦集成电路这一计谋性新兴赛道，对峙招投联动、引育偏重，出力构建资料、设想、装备、制作、封测全财产链生态，并从资本链接、财产协同等方面成立全性命周期投后赋能系统，助力企业加快科技攻关、功效转化、产能开释。下一步，财产团体将进一步自动争夺承当严重财产名目，招引财产链高低游优良资本会聚落地，鞭策集成电路财产提质扩能，助力无锡集成电路财产高品质成长。