克日，十一科技总承包的华虹半导体（无锡）无限公司华虹无锡名目，以其修建及配套厂务行动措施设想绿色节能的特色，荣获美国绿色修建委员会（USGBC）认证的“动力与情况设想前锋”（LEEDv4）金奖和中国都会迷信研讨院认证的“二星级绿色修建设想标识证书”。据悉，华虹无锡名目为国际首个荣获LEEDv4金奖的芯片名目。
本次获奖，是十一科技继北京中芯B2FAB厂房、上海华力二期FAB厂房和天津中芯T2FAB厂房以后取得LEED金奖认证的第四座前工序集成电路制作FAB工场，显现了十一科技在集成电路工场设想范畴相对的抢先位置，是十一科技品牌代价的表现。