为应答半导体后工序封装测试行业日趋加重的协作，海太半导体多行动发力晋升企业协作上风，增进企业实现高品质成长。
一是鼎力倡导科技立异。经由过程与江南大学停止产学研协作，配合增进科研功效转化。2019年公司共取得发现专利一项、适用新型专利23项；累计取得发现专利5项、适用新型专利155项，为企业成长奠基手艺根本。
二是加速产物转型进级。2019年，公司胜利实现了BOC成品向Flip Chip的转换，并实现了不变化量产。今朝该工艺产物单月产量已占到了全数产物的90%（1Gb基准）以上，有用晋升了公司产物协作力。
三是加大装备投资力度。为确保协作上风，海太半导体加大装备投资力度，投资总额不时革新汗青记实。最近几年来，公司实现了18条线关头性倒装芯片键合装备（Flip Chip工艺）出产线的投产，今朝焦点装备保有36台。同时，不时加大对高机能夹杂测试机改进，有用简化工序，晋升出产效力。