颠末多轮友爱协商，克日，海太半导体与SK海力士就延续深入协作并耽误海太半导体后工序办事刻日的定见告竣了共鸣，两边正式签定为期五年的第三期后工序办事条约。
海太半导体于2009年由太极实业与SK海力士合伙设立，设立之初即与SK海力士睁开深度协作，并签定第一期和第二期的后工序办事条约，为SK海力士供给存储芯片封测和内存组装测试办事。在与SK海力士协作时代内，公司不时成长强大，已延续8次获得“中国十大半导体封装测试企业”称呼，延续三次经由过程“江苏省高新手艺企业”认证，近两年收支口总额延续排名无锡全市第一。
这次三期后工序办事条约的签定，是市场对海太半导专业手艺程度与办事客户经历的充实必定，是两边久长以来友爱协作、联袂共进的无力证实。接上去，海太半导体将延续发力半导体工程和封装测试，无力推动公司高品质成长进入新篇章。