3月17日至19日，以“跨界环球，心‘芯’相联”为主题的SEMICON China 2021在上海新国际博览中间盛大揭幕。太极半导体携多款进步前辈封装手艺和样品出色表态，与环球同业配合交换分享公司从IC封装研发(ARD)、测试开辟(TRD)到模组开辟(MRD)的一站式手艺和处理计划。
最近几年来，太极半导体在车载芯片、新基建、智能制作等海潮中紧紧掌握主停营业标的目的，手艺立异才能明显晋升。参展时代，吸收了浩繁观赏者及媒体的存眷，多家半导体高低游企业都对公司的封测计划揭示出稠密的乐趣，并自动与公司手艺、发卖职员停止了深切的相同和交换。
因公司出色的产物品质和优良的客户办事被协作火伴深度承认，会展时代，公司持久计谋协作火伴嘉合劲威特地从深圳飞赴上海，为太极半导体颁发了“2020年最相信协作火伴”奖。