一是出产装备周全互通。公司自立开辟完美了Hi系列出产性办理体系，将BIM、BSR、TEMS、PEMS、QIS等出产类体系完成多元异构数据深切融会，使得各工程、各工段、各区域的数据交换互通。此中Hibim体系交互联动，胜利处置了因产线IC型号多样化而致使的人力本钱较大，时候本钱较大，危险较高，主动化水平较高等题目。比拟之前，胜利削减30%的“消耗时候”，完成了宁静“零”变乱，品德“零”危险。
二是出产信息实时掌控。Hi系列体系经由过程对各种装备同一办理，将各种出产信息和实时数据会聚在出产电算看板上，办理职员能够经由过程出产看板停止品德办理追踪和出产进度管控。
三是出产装备静态办理。各种出产装备由装备电算办理体系停止实时监控，一切在线装备信息都可经由过程体系停止查问。当装备呈现毛病时还将触发声光警报并将报警信息发至手艺员的手持PAD上，便利装备工程师实时处置。
2023年上半年，海太半导体封装、测试产量逆势增加，别离到达22.4亿Gb容量/月、24.3亿Gb容量/月，同比增加9.0%、24.7%，各种品德目标稳步晋升。