克日，十一科技厦门分院设想的“安意法半导体8英寸碳化硅内涵、芯片名目”和“重庆三安半导体碳化硅衬底名目”两个名目均已完成主体布局封顶，估计本年8月将完成流片投产，比原打算提早2个月。据悉，三安意法半导体名目总投资约300亿元，周全整合了8英寸车规级碳化硅的衬底、内涵、芯片的研发制作，努力于扶植手艺进步前辈的8英寸碳化硅衬底和晶圆工场。名目的落地实行，进一步稳固了十一科技在国际外化合物半导体行业首要到场者的位置。
同时，十一科技胜利中标湖北江城尝试室科技办事无限公司进步前辈封装综合尝试平台工程总承包EPC名目，条约预算金额超3亿元。该名目位于湖北省武汉市，是对标国度尝试室扶植请求，聚焦以存储为特点的集成电路根本迷信研讨、利用根本研讨和财产手艺研讨范畴的名目，这是武汉分院在总承包方面获得的主要冲破。
以上名目的胜利中标，是十一科技西北区各分院贯彻“大区引领、全院一盘棋”计谋的精准写照，也突显出十一科技“地域计谋”的胜利，是公司西北区成长的主要转机点。