克日，十一科技胜利中标三期12英寸集成电路数模夹杂芯片制作名目-出产厂房等名目EPC总承包，中标金额14.2亿元，并与发包人芯联前锋集成电路制作（绍兴）无限公司完成了条约签订。 这次中标，不只揭示了十一科技在集成电路工程范畴的抢先位置，也为我国集成电路财产成长注入了新的动力。下一步，十一科技将秉持“电子更强、新动力更快”计谋方针，紧抓成长机缘，主动拓展市场，以夯实工程品质和宁静根本为条件，延续推动严重名目扶植，为完成企业妥当成长、可延续成长进献气力。